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厚膜电路包封环氧树脂胶904A/1035B

品牌:无锡惠隆电子材料有限公司 单位:王强 13771533715 上架日期:12-06-06 16:10 人气:
产品介绍
  

厚膜电路包封环氧树脂904A/1035B
一、    简介:
包封型:厚膜电路包封环氧树脂胶904A/1035B是一种双组室温硬化型包封材料,它在固化后成为致密性固体结构,具有很高的硬度,耐热性能好,极难拆卸,可起到保护、防水、保密的作用。

二、常规性能:

测试项目
测试方法或条件
904A
1035B
   
 
黑色粘稠液体
无色透明液体
   
25℃ g/cm3
1.5~1.6
1.08~1.15
   
25℃ mpa·s
3000~5000
20~40
保存期限
室温通风
半年
半年

三、使用工艺:

 
单位或条件
904A/1035B
混合比例
重量比
100:20
可使用时间
25℃35ghrs
0.5
固化条件
/hrs
25/2460/3

四、用途:适用于传感器混合模块电路,小型电子元件等包封。
五、固化后特性:

    
单位或条件
904A/1035B
硬度
Shore-D
80
体积电阻率
25℃Ω·cm
1.0×1014
绝缘强度
25℃kV/mm
15
冲击强度
Kg/cm2
7
介电常数
25℃1MHZ
4.0±0.05
介质损耗角正切
25℃1MHZ
0.02

六、贮存、运输及注意事项:
1   此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。
2   请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。
3   包封时注意浸渍速度不宜过快,以确保浸渍均匀。
七、包装规格:包装为5KG25KG金属容器。
备注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。
 
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