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5203-1A/5203-1B环氧灌封料

品牌:无锡惠隆电子材料有限公司 单位:王强(先生):13771533715 上架日期:12-06-13 08:31 人气:
产品介绍
  

 

5203-1A/5203-1B环氧灌封料
一、主要成份
A料:环氧树脂、填料、助剂    B料:酸酐固化剂、促进剂
 
二、产品特点:
1.   操作性佳
2.   含浸性好
3.   固化过程放热峰低, 收缩小,灌封产品可靠性高
4.   电气性能优秀
 
三、装规格
A料:25kg铁桶B料:10kg铁桶
 
四、产品特性

项    目
指    标
检测依据
固 化 前 特 性
外   观
A
白色粘稠液体
目   测
B
浅黄色透明液体
粘   度
(40℃,mPa·s)
A
(1.0~1.5)×104
GB/T2794
B
15~23
A+B
≤ 550
密   度
(40℃,g/ml)
A
1.75±0.03
GB/T4472
B
1.20±0.02
A+B
1.58±0.02
混合比例(重量比)
A:B=100:30±2
/
可使用时间(40℃,h)
>3.5
/
凝胶时间(80℃,min)
120~140
/
固 化 后 特 性
硬度(25℃,D)
>87
Shore-D
玻璃化转变温度(℃)
>108
DSC
弯曲强度(25℃,N/MM2)
>74
GB/T9341-2000
冲击强度(KJ/cm2)
>2.5
GB/T1043
线膨胀系数(℃-1)
<4.5×10-5
GB/1036-70
热传导系数(25℃,W/Mk)
>0.48
GB3399-82
体积电阻系数(25℃,Ω·cm)
>3.9×1015
GB/T1410
表面电阻系数(25℃,Ω)
>5.8×1014
介电常数(25℃,10KHz)
3.8±0.1
GB/T1409
介质损耗角正切(25℃,10KHz)
<0.008
吸水率(23℃,24h, %)
<0.15
GB/T1304
击穿电压强度(25℃,KV/mm)
>25
GB/T1048


 
五、灌封工艺:

预脱泡
 
温度(℃)
真空度(τ)
时间(h)
A 料
65±5
<2
4~12
B 料
35±5
<2
4~12
灌注
线圈预热
温度(℃)
105±5
时间(h)
>1.5
混合料温度(℃)
40~45
灌注室预保压
真空度(τ)
<2
灌注
真空度(τ)
<5
保压
真空度(τ)
<5
时间(s)
>20
固化工艺
75℃/2.5h+75~110℃/0.5h+110℃/2.5h

 
六、注意事项:
1.   使用注意事项
1)   含有填料之A组份易产生分层,使用前必须充分搅拌均匀,可于60~80℃条件下预烘6~8h以利于搅拌。
2)   B组份低温贮存时可能会产生结晶,可于40~50℃条件下加热至溶解然后再使用。
3)   按配比准确计量A、B组份,防止配比不对影响固化后性能。
2.   操作注意事项
1)   工作场所应装有通风设备并保证通风。
2)   操作者应穿戴防护工具进行操作,避免直接接触物料。
3)   若不慎将物料溅到皮肤上,先用棉布等擦干净后用温水或无碱皂清洗干净,皮肤受严重刺激或灼伤请医生帮助。
4)   任何吸入蒸汽感觉不适时应立即抬到室外通风处。
3.   存贮注意事项
1)   置于低温,阴暗处贮存(最好15~25℃)。
2)   要密闭保存,避免有水或其它杂质进入。
3)   坚持先进先出,在保质期内用完。
4)   开桶后,应尽快用完,防止杂质掉入或吸潮,若一次性未使用完应将剩余物料桶封好。
 
 
 
 
 
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