随着电子工业的飞速发展，集成度迅速从16K比特发展到265K比特，又飞跃到64M比特，目前发达国家已实现了64M比特超大规模集成电路（VLSl）的工业化生产，线径0.3μm。集成度的提高、元件的小型、扁平化均对EMC提出了更高的要求。

 

    （1）树脂纯度的提高  IC中的铝电极极易受到树脂中的Na⁺、Cl^-的腐蚀，因此必须严加控制，进一步提高环氧树脂净化技术。目前已使高纯度的邻甲酚甲醛树脂实现了工业化生产Na⁺含量＜1×10^-6，Cl^-＜1×10^-6，可水解氯＜350×10^-6；超高纯度的树脂正在创造条件进入工业化生产阶段Na⁺、Cl^-含量同前，可水解氯量进一步下降＜150×10^-6。

 

    （2）封装料可靠性的提高   其关键技术是实现低应力化，封装后的IC在经受严格的冷、热冲击，高压水蒸煮的试验时，致使封装失败的原因是内应力引起的封装料和元件界面发生开裂。所以在实现封装料的低应力化时，只有采取降低线膨胀系数和降低弹性率，降低线膨胀系数的最好方法是在封装料中使用高填充量的二氧化硅。据研究，当填料量应达到60%～70%（体积分数），甚至更高，线膨胀系数可低达1.0×10^-5/℃，固化收缩几乎是零。高填充量会使模塑料的熔融流动性变差，对策是使用平均粒度为6～8μm球型熔融二氧化硅。

 

    树脂的低弹性率的对策：①邻甲酚甲醛环氧树脂和硅橡胶、丁腈橡胶共混形成海岛结构；②环氧树脂自身结构的变化，例如部分长链烷基代替原树脂中的次甲基。此外，提高树脂耐水性的方法是：在树脂结构中引入萘、对环戊二烯和氟元素，使高压蒸煮后的材料吸水率下降25%以上。

 

    由于电子、电气工业迅速发展，技术更新十分迅速，为其配套的环氧树脂材料也随之发展，是技术更新比较快的领域。

 

    目前，印刷线路板发展的趋势是提高耐热性、多层化、高密度化。对于电子元器件的小型化、薄形化，必须解决吸湿性、耐热性的问题，同时要求提高耐铜迁移性能。另外，随着计算机演算的高速化，提高材料的介电常数和降低介电损耗也是十分重要的。为了解决上述一系列问题，阻燃型环氧树脂材料开始从TB-BA型（四溴双酚A型）向具有特殊结构的树脂过渡。

 

    在半导体包封领域，伴随着表面实装化的扩大，为了抑制包封材料的开裂，对材料提出了耐热冲击性、耐焊锡反流性以及低膨胀系数等课题。从提高生产性的观点出发，期望开发适应于无管壳化的环氧树脂材料。