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　　对台厂而言，除了随着景气成长之外，调整产品线结构，朝往高阶板材方向发展是主要经营策略。然而不能不注意的是，大陆和南韩竞争同业也展现强烈企图心，抢攻全球市占率，无疑也增添台厂经营挑战性。

　　在台湾市场供需方面，回顾3Q’08~2Q’09这段期间，台湾铜箔基板景气面临严峻的挑战，2009年台湾铜箔基板产值相较于2008年衰退11.9%，系因受到金融海啸影响，使PCB的需求降低，进而影响铜箔基板需求，陷入去化库存的窘境。

　　在国际市场方面，2008年下半景气急转直下，市场需求大幅下滑，尽管国际铜价一路走扬，但铜箔基板厂商碍于接单考虑，并未将成本转嫁于下游PCB厂商，而于2009年第2季景气触底后逐季回温，且在应用市场上需求增加的情况下，2009年全球铜箔基板市场规模较2008年衰退9.9%。

　　全球铜箔基板市场历经金融海啸期间惨淡经营与库存去化后，2009年第3季随着PCB产业触底后景气回温，并在应用市场需求回升的带动下，展现复苏迹象。另外，2010年关键原物料售价连番走扬，为反映成本，铜箔基板厂启动涨价机制。受惠于需求强劲和涨价效应显现，全球铜箔基板产业2010年在价量齐扬下，规模达到73亿美元，比2009年成长逾15%。

　　2011年上半年景气回升，持续增添铜箔基板涨价动能，但考虑到下半年景气不如预期，研究机构估计全球铜箔基板产值仍有机会出现个位数幅度的成长。展望2012年，主要市调机构皆预测全球PCB产值成长动能不强，PRISMARK估计年增率4.7%，而N.T.Information仅估计4%，低于2011年的7.4%和5.86%。而铜箔基板是PCB的上游材料，预测2012年产值成长率呈现个位数幅度态势。工研院IEK则预估2012年全球铜箔基板的产值还将继续成长，从70余亿美元增加到80亿美元，成长6.5%。

　　在下游应用方面，新操作系统所带动的换机效应、车用板、LED光源采用铝基板及LED路灯采用铝基板，将对PCB需求增温，对于未来铜箔基板产业的需求具有进一步推升之助力。

　　台商持续扩产 

　　由于铜箔基板产业持续成长，铜箔基板厂依旧持续扩产中。联茂看好未来高密度连接板(HDI)板材，湖北仙桃厂将规划全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能可达60万张。此外，为了巩固美国客户群，联茂与美国经销商合作快速生产，透过实时组装压合生产线，快速提供美客户板材，2012年将可正式在美实施。

　　联茂目前铜箔基板月产能为310万张。根据市调机构PRISMARK调查，若依联茂2010年营业额而言，该公司位居全球第6大铜箔基板厂、台湾第2大铜箔基板厂。联茂董事长蔡茂祯希望到2015年藉由高阶产品策略能挑战全球第4大厂地位，全年营业额上看10亿美元，迈向第3个新台币百亿元大关。

　　台光电的台湾厂月产能增加15万张铜箔基板，大陆中山厂月产能增加15万张。而2011年在江苏昆山光电园区新厂新加入的每月30万张铜箔基板产能在11月加入生产。

　　以上是《铜箔基板业明年微幅成长　陆、韩业者来势汹汹》的详细内容。