 环氧塑封料
环氧塑封料是一种单组分热固性高分子复合材料，它是以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，加上促进剂、阻燃剂、填料、颜料、偶联剂及其它微量组分，按一定的比例经过前混、挤出、粉碎、磁选、后混合、预成型（打饼）等工艺制成。主要用于封装晶体管和集成电路等半导体器件。我公司生产的环氧模塑料具有固化快、易操作、成型性好等特点。具体分类和型号如下：
封装工艺条件
预热时间 25-30 s
模具温度 170-190 ℃
注塑压力 30-60 kg/cm2
传递时间 15-20 s
固化时间 90-180 s
后固化温度 170-180 ℃
后固化时间 4-8 h
以上封装工艺为我司推荐，客户可根据实际情况自行调整封装工艺。
预热对于环氧塑封料的模塑成型十分重要，在推荐条件下，料饼应该预热到能用手指捏变形即可，避免预热过软导致料饼塌陷。料饼预热后，要求在10秒内使用，以免在料饼加入模具前由于化学反应导致流动性变差，影响封装质量。
包装
本产品用纸箱包装，内衬双层塑料袋，中间放两袋干燥剂，每箱净重15kg。
储存
本产品应低温保存在干燥通风的冷库中，10℃以下，储存期6个月。
使用注意事项
塑封料从冷库取出后，须在室温下放置8小时以上可打开包装使用，使用完毕须封口保存。塑封料在回温后放置超过72小时报废。
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