环氧树脂网

当前位置: 主页 > 知识中心 > 产品配方介绍 >

低粘度环氧树脂灌封料

时间:2012-04-10 12:40来源:未知 作者:admin 点击:
产品黏度低,操作性佳。固化物表面光亮,适合一般元器件产品封装。

环氧树脂198 -1                     32-34 

稀释剂  KMC-692                 6-8   

偶联剂KMC-1877                0.1-0.3

色浆   KMC-017                   2

消泡剂KMC-1411                 0.2-0.3

填料 D-400                           27.2

填料D-600                            23.6

防沉降剂                               6.6

 

以上材料由无锡凯米克电子材料有限公司提供

www.epoxy8.com

 

环氧树脂 - www.epoxy8.com -(责任编辑:admin)
分享到:
------分隔线----------------------------
发表评论
请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
评价:
表情:
用户名: 验证码:点击我更换图片
关于我们 | 广告合作 | 版权声明 | 网站地图 | 联系我们 | 环氧树脂 | 稀释剂 | 固化剂 | 消泡剂 | 脱模剂