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低成本环氧树脂灌封料

时间:2012-04-12 12:57来源:未知 作者:admin 点击:
环氧树脂成本较低,适合于一般电子元器件灌封。

环氧树脂                28

非活性环氧稀释剂  15

填料(TSG)            40

填料D-600               15-20

消泡剂                     0.3

偶联剂                      0.3

环氧树脂色浆             1

 

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